21世紀公司的核心技術與產品可以用三個字母來表示：L(laser/激光)、C(cutting/切割)、T(tools/工具)。21世紀公司的核心技術之一是激光打孔技術，可以進行小孔徑0.02mm的微孔加工。該技術的代表性產品——真空吸附板(Vacuum Plate)，可用于MLCC(片式多層陶瓷電容器) 制造工藝流程中的疊層工序。該真空吸附板孔徑最小可達到20?，孔間距可加工至0.3?。作為MLCC疊層用的真空吸附板，最大可加工至800,000孔。此外，可加工多種形狀的孔，也可加工同一區間內不規則位置的孔，還可進行不規則大小的混合加工。

超短激光脈沖精密加工技術是21世紀公司的另一項核心技術，利用電解研磨技術可以制造出具有世上最鋒利刀刃的刀片。利用該技術生產的切割刀片(Cutting Blade)，在MLCC切割工序中有很大幫助。該切割刀片采用的超細碳化鎢(ultrafine tungsten carbide)具有高耐磨性(high wear resistance)和碎屑耐久性(chipping durability)。此產品的特點一是具有鋒利的刀刃，二是比起現有的產品可提高50%的耐久度。此外輪式切割刀片(Wheel Blade)原材料同樣采用超細碳化鎢，在MLCC制造工藝中可用于切割陶瓷和電極片。該輪式切割刀片具有不到10微米的同心度，刀刃部位具有不超過3微米的直進度及平坦度。21世紀公司自主研發的非接觸切割機，因以非接觸方式進行可減少輪式切割機的負荷量，輪式切割刀片的壽命可增加15-20倍。它還可防止未切割及減少異物，防止浮粉以提高品質。同時，輪式切割刀片還可以調整上下位置，并且無需安裝即可根據空氣壓力實時調節張力，提高生產率，進而降低維護費用。

為了提高全產業使用的優質消耗性工具及配件的壽命和性能，21世紀公司仍在不斷研究激光加工和新技術。同時，21世紀公司也在不斷地努力成為國際市場上具有一定知名度的高品質品牌。

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